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台积电申请台南科学工业园区特定区用地，消息称将建设一座 2nm 晶圆厂

12月3日消息，根据台湾地区环境部门官网公示，台积电计划于台南科学工业园区特定区（南科特定区）的开发区块A土地内兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约14.6公顷。台积电表示，此举旨在满足市场对高性...

近日，有外媒报道指出，苹果的A18Pro芯片与A19Pro芯片虽均采用台积电3nm工艺制程，但二者之间存在一个关键差异——苹果为提升最新SoC性能而采用的制程微缩技术。若对搭载A18Pro芯片的上一代...

奈飞网 2025-11-30 27 #iphone #制程工艺 #数码 #芯片

英伟达合作助力Arm定制芯片发展Arm于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的NVLinkFusion技术与AI芯片实现集成。对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18...