半导体封装-奈飞网

苹果、辉达正面交锋！M5/M6 Ultra 将与AI GPU争夺台积电先进封装产能

过去一段时间，苹果（Apple）与辉达（NVIDIA）在台积电的晶圆厂中，各自保持较为明确的分工格局。苹果主要倚重台积电最尖端制程，并搭配InFO（IntegratedFan-Out）封装技术，应用于...

之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（BackEnd）工...