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苹果、辉达正面交锋！M5/M6 Ultra 将与AI GPU争夺台积电先进封装产能

过去一段时间，苹果（Apple）与辉达（NVIDIA）在台积电的晶圆厂中，各自保持较为明确的分工格局。苹果主要倚重台积电最尖端制程，并搭配InFO（IntegratedFan-Out）封装技术，应用于...

之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（BackEnd）工...

三星早年推出的Exynos芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病，但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露，随着Exynos2600首次搭载全新HeatPassBlock（HPB）散热封装技术，三星在处理...

11月18日消息，据媒体报道，随着全球AI芯片与高性能计算（HPC）需求持续升温，台积电的CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。尽...